獨(dú)有性能
衍射聲時(shí)技術(shù)(TOFD)，二維圖像顯示，可測(cè)量缺陷高度和深度
底波衰減，深度補(bǔ)償（Zvalue="6" hasspace="False" negative="False" numbertype="1" tcsc="0" w:st="on">6c/Z8）
手動(dòng)/自動(dòng)測(cè)量球化率 國內(nèi)唯一（Zvalue="6" hasspace="False" negative="False" numbertype="1" tcsc="0" w:st="on">6c/Z8）
焊縫剖面示意 直觀分析（Z6w/Z8）
AWS：美國焊接學(xué)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)AWS D1.1/D1.5 (Z6w Z8)
通用性能
方波激勵(lì)：適用難以穿透復(fù)合材料
國內(nèi)業(yè)界領(lǐng)先的可調(diào)方波激勵(lì)技術(shù)，適用于難以穿透的各種材料。可調(diào)節(jié)選項(xiàng)的高性能“方波/脈沖發(fā)生器”，實(shí)現(xiàn)與探頭的最佳匹配。對(duì)于聲波衰減較厲害的復(fù)合材料，鑄件，厚板尤其有效，具有極佳的穿透力和信噪比；而對(duì)檢測(cè)薄工件和復(fù)合材料又有高的分辨率。
窄帶濾波器組(Z)
在常規(guī)寬頻帶濾波基礎(chǔ)上增加了多個(gè)常用的窄帶濾波器，信號(hào)通過與探頭匹配的窄帶濾波器，可獲得最好的信噪比，從而極大的抑制了噪聲。（達(dá)到無雜波效果）
國內(nèi)率先達(dá)到10位高精度AD采樣
超長(zhǎng)待機(jī)：10/20小時(shí)，擺脫充電煩惱
高亮真彩，強(qiáng)光可見，屏幕亮度5級(jí)可調(diào)，節(jié)電環(huán)保
工業(yè)級(jí)寬溫硬件操作，軍工元器件，極低故障率
鎂鋁合金外殼，堅(jiān)固耐用，有效防止電磁干擾
功能
U盤存儲(chǔ)，即插即用
USB接口可插入U盤，無需驅(qū)動(dòng)，支持熱插撥，即插即用。實(shí)現(xiàn)探傷報(bào)告存儲(chǔ)、拷屏打印。
二維編碼B掃描 直觀顯示缺陷位置
高端探傷儀常用的二維色彩編碼B掃描功能。B掃描功能圖像式的觀察缺陷模式，能夠產(chǎn)生很好的對(duì)比效果，更便于缺陷的分析判斷。通過:灰度/彩色調(diào)色板還可以自動(dòng)顯示缺陷危害程度，也可實(shí)時(shí)對(duì)比觀測(cè)A掃波形和B掃圖像
超大容量數(shù)據(jù)儲(chǔ)存：3200個(gè)數(shù)據(jù)組
探傷與高精測(cè)厚一體
5條智能DAC曲線，符合JIS和API標(biāo)準(zhǔn)
實(shí)用DGS曲線:大平底、平底孔、通孔三種參考類型
操作
常用功能一鍵直達(dá)
菜單布局合理
自動(dòng)校準(zhǔn)：聲速、探頭延遲、角度/K值
