用于檢測印刷電路板內、外層半成品經顯影蝕刻后（上綠油前）線路的上幅及下幅寬度，
線與線的距離，圓孔、盲孔、弧的直徑和孔到邊線的距離等。同時可擴展應用于IC晶
片線寬線距的測量，film寬度測量，LCD線路微電腦便攜式濁度儀板測量等顯微測距場合。