本著對插接件等細小結(jié)構(gòu)件的單鍍層和多鍍層厚度的測量,Ux-700更專業(yè)小樣品測試腔的設計,帶有聚焦光點的準直器,高分辨率的探測系統(tǒng),眾多最佳條件的選擇,保證測試結(jié)果的準確性。
X射線熒光技術(shù)測試鍍層厚度的應用,提高了大批量生產(chǎn)電鍍產(chǎn)品的檢驗條件,無損、快速和更準確的特點,對在電子和半導體工業(yè)中品質(zhì)的提升有了檢驗的保障。
Ux-700鍍層測厚儀配備了XY軸微移動平臺,可以通過鼠標的點擊操作,選擇樣品的多點測試,特別適應于細小結(jié)構(gòu)多種不同鍍層材料的測試。
Ux-700鍍層測厚儀具有高清晰、高放大倍數(shù)的攝像設備,測試樣品的部位清楚明了,同時攝像設備拍抓測試部位的圖片,和測試數(shù)據(jù)結(jié)果一同出現(xiàn)在測試報告中。
Ux-700鍍層測厚儀采用了華唯最新專利技術(shù)FlexFp -Multi,不在受標準樣品的限制,在無鍍層標樣的情況下直接可以測試樣品的鍍層厚度。