MIC2000氣體報警控制器、MOT300系列無顯示氣體探測器 、MOT500系列帶顯示氣體探測器、MOT400系列便攜式氣體檢測儀、GD80系列便攜式氣體檢測儀等五大系列200多個品種。MOT300、MOT500、GD80等系列的產(chǎn)品還通過國家防爆電氣產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢驗中心的檢驗，并取得該中心頒發(fā)的《防爆合格證》。
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HEO-300 LED熱電性能分析系統(tǒng)
詳細說明
主要參考標準
1、EIA/JESD 51-1~14 Integrated Circuits Thermal Measurement Method 2、MIL-STD-750D Test Method for semiconductor Device 3、SJ 20788-2000 半導體二極管熱阻測試方法 4、GB/T 4023-1997 半導體器件分立器件和集成電流第二部分：整流二極管 5、QB/T 4057-2010 普通照明用發(fā)光二極管性能要求 可測量參數(shù) 1、熱阻、參考熱阻、結(jié)溫、光功率 2、正向電壓、正向電流 3、加熱曲線、降溫曲線 4、不同電流下的結(jié)溫電壓K系數(shù) 5、LED 電流-電壓特性曲線、結(jié)壓-時間、結(jié)溫-時間曲線、瞬態(tài)熱阻曲線等 6、光、色、熱、電綜合性能分析 7、配置專業(yè)熱測試分析軟件，精確解析LED的分層熱阻結(jié)構(gòu) LED的結(jié)溫和熱阻 LED熱阻是熱流路徑導熱特性的主要衡量指標，熱阻結(jié)構(gòu)是指被測器件熱流路徑上的熱阻分布，如圖所示的LED器件，其傳遞總熱阻一般由三部分構(gòu)成：芯片到金屬基板的熱阻+金屬基板到冷卻系統(tǒng)的熱阻+冷卻系統(tǒng)到周圍環(huán)境的熱阻。
HEO-300配置的分析軟件自動轉(zhuǎn)化升溫或降溫曲線數(shù)據(jù)，得到LED的瞬態(tài)熱阻曲線，并通過建立有限元模型，得到積分及微分熱結(jié)構(gòu)函數(shù)，微分結(jié)構(gòu)函數(shù)上的各尖峰所對應的橫坐標即為熱流路徑上各部件至PN結(jié)的熱阻值。利用HEO-300進行結(jié)構(gòu)函數(shù)的分析可以獲得LED精細的熱阻結(jié)構(gòu)，從而客觀評價LED器件的散熱質(zhì)量和熱管理水平，為LED的散熱設計提供最好的驗證。
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